1. Wire bonding in microelectronics

پدیدآورنده :

کتابخانه: Central Library and Archive Center of shahid Beheshti University (Tehran)

موضوع : Wire bonding (Electronic packaging),Electronic packaging,Electronic packaging,Semiconductors,-- Production control,-- Reliability,-- Defects,-- Failures

رده :
621
.
381046
H287W
2010

2. Wire bonding in microelectronics

پدیدآورنده :

موضوع : Wire bonding (Electronic packaging), Production control,Electronic packaging, Reliability,Electronic packaging, Defects,Semiconductors, Failures

۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.